LED微孔加工是一种非常复杂的工艺，它以特殊的多孔层为基础。它可以在非金属，以及微孔加工等硬度较软的物质上比较容易的实现。近年来，LED微孔加工在照明、电子信息、传感器和太阳能设备等多个行业得到了广泛的应用。

LED微孔加工工艺的主要发展方向集中在几个方面：一是提高微孔加工的精度；二是提升微孔加工的性能；三是将微孔加工应用到新的行业和新的材料中。目前，LED微孔加工的应用越来越广泛，从手机的光学模块到LED照明灯的外壳，它都得到了应用。同样的，当今的LED微孔加工技术在电子、光学等行业也有着很多非常重要的应用，未来为LED微孔加工工艺的发展提供了巨大的空间。

综上，LED微孔加工的发展前景极其光明。与以往的声波技术相比，LED微孔加工具有诸多优势，如高精度、高效率、低损耗等，特别适用于复杂的表面形状，从而使LED微孔加工工艺在电子、光学等行业中具有广阔的市场前景。