LED微孔加工是一种用于制造器件基板上的导电孔的新型技术。它使用微型孔内电极脉冲和焊接连接，可采用精度高、速度快等技术实现定位板上孔的微型加工。

LED微孔加工使用机械和电子技术，使器件基板上的导电孔可以多种形态定位，可以更加精确定位器件位置，而银油焊就可以将晶片安装在孔中，保证LED发光性能。

LED微孔加工的重大技术突破，推动了LED器件基板多功能的发展，使器件的发光精度更高，亮度可达2万流明以上，工作温度稳定性超过8000小时。

另外，LED微孔加工还可以发挥半导体技术的优势，加快LED发光效应的制造，释放更多的半导体技术，实现真空金属压蚀技术的成功。

LED微孔加工技术的发展，促进了LED器件技术的快速发展，不仅缩短了器件的生产时间，而且提高了器件生产效率，同时也降低了生产成本，具有重要的意义。

LED微孔加工技术为LED器件基板的制作提供了有效的技术手段，可更有效地指导发光效果，更好地满足LED发光芯片的制作要求。