LED微孔加工是指利用缝隙切割技术，可产生缝隙直径小于100μm的opaque加工工艺。LED微孔加工适用于多种材料，如金属、塑料、玻璃等，用于电子、光电子、机械、航空航天、医疗器械等领域，被广泛应用于各种产品、器件的加工制造中。

近年来，随着微缝切割的不断发展，LED微孔加工技术也越来越成熟，受到越来越多的关注。快速切削技术，尤其是内径小于100μm的小孔加工，可以在同一产品内提供不同类型和尺寸的孔，有助于提高产品的可制造性和使用性能。目前，LED微孔加工技术已经可以完全替代传统的穿孔切割技术，具有如下优势：小孔加工产量更高，切削孔质量更好，更容易满足精密高精度加工要求，更低的切削速度更有利于工件的切削表面保护，降低工件损伤，加工效率更高，从而大大提高了加工工艺的稳定性和质量。

LED微孔加工技术具有节约材料、全自动化、无涂层、无污染等特点，使操作更加安全高效，广泛应用于工业领域，有着未来发展潜力巨大。未来，/LED微孔加工技术将不断发展，对提高制造过程水平，应用于新型材料加工，实现定制制造，推动完成模具等过程的智能化，将会产生更多的经济效益和社会效益。