近几年来，随着科技的发展，LED微孔加工技术得到了快速发展，在新材料的应用上有重大突破。LED微孔加工技术可以用于加工薄膜、玻璃表面、金属表面、复合材料表面上的微细孔洞，为后续的涂覆、电镀、喷涂、写字等工作提供了方便，广泛用于光电子、精密机械等行业，被应用的越来越广泛。

目前，LED微孔加工技术的发展方向主要是高速、精密、稳定性、环保等，主要以数控、机电一体化的设备和固定式的孔径检测仪为主，用来自动检测孔径及确保加工孔径质量，以提高整个加工过程的质量。此外，LED微孔加工还采用环保的低噪音气体激光来加工，以此来满足现在社会对环保的要求。

未来的发展将以高稳定性、高精度、环保、低成本为目标，不断提高加工尺寸规格、质量控制水平，使LED微孔加工技术可在更多行业实现更广泛的应用。为了更好地满足消费者的需求，LED微孔加工技术必将成为更加受欢迎的加工方式。