LED微孔加工是使用金属加工技术制作LED小孔的技术。该技术可以实现小孔的精度达到1μm或更低，从而为LED应用提供惊人的可能性，大大提升LED的性能。

LED微孔加工可用于制作LED器件的耐压特性更高的特性孔，以改善LED的寿命和均匀度；可用于制作LED的压边特性，以提高LED的发光性能；可以制作LED的圆形孔和微小芯片，以提供更水平的发射角度和空腔，更精确的集成方案。另外，LED微孔加工可以用于去除LED发射组件的色散、外围边缘，以节省组件空间；可以用于加工碳纤维，以提供更柔软的结构；也可以用于制作不规则形状，以提供更加灵活的设计。

因此，LED微孔加工技术可以说是LED行业的突破性技术，它为LED产品提供了更多可能性，让它们更加平均化、稳定性和可靠性更强，让它们显示出更精致的光束性能。LED微孔加工技术为LED行业的未来发展铺平了道路，预示着LED产品将会更加出色，拥有更强大的发光性能。