LED微孔加工技术是指采用激光技术对电子元件物理特性改变的加工技术，例如制作微型孔，特别是拉普拉斯模式瞬态非线性激光孔补加工技术（SLTM-TLMP），可有效的改善电子设备的性能，是新兴的微加工技术。

SLTM-TLMP技术可以有效减少单个微孔的衬底硬化率，减少电子部件失稳性，温度热释放空间，增加热驱动放大器的放大能力，提高电子设备的功率密度和传输速率。同时，SLTM-TLMP技术可以更精确控制孔的形状和尺寸，有效保证微孔的精准性，使得LED加工可以达到更高的要求，在原材料方面可以大大减少成本。

SLTM-TLMP技术的优势不仅体现在LED微孔加工中，还可以在精密制造中应用到各种材料上，例如铝、钢、硅片、金属衬底、薄膜衬底、玻璃等。通过激光加工，可以实现精确微孔和特殊形状，可以有效提升产品性能。同时，SLTM-TLMP技术也可以将平面变形，形成不同形状的孔。SLTM-TLMP技术不仅对LED微孔加工有效，还可以应用于电子装配，打磨组合件。

SLTM-TLMP加工技术的出现已经大大改变了LED制造工艺，为电子产品精密加工开辟了新的方案，把电子产品从大批量的加工变为小型智能化加工，极大的方便了电子产品制造行业的发展。

通过对LED微孔加工技术的研究发现，SLTM-TLMP技术具有高精度、节约能源、环保等优势，为电子产品精密加工提供了很好的技术支持，是LED市场中潜在的应用前景。