LED微孔加工是一种用来制造微细凹孔的新型加工方法，它的应用范围还在不断扩大。LED微孔加工(LED Micromachining)把一个模板图案分解成多个特定尺寸的微孔，运用LED光源和电路板来驱动LED，从而利用荧光技术精确对微孔进行制作。

LED微孔加工是一种通过利用LED光热作用的加工技术，原理是将激光束聚焦到光反应物质上，当聚焦处达到一定的温度时，针对不同形状及孔芯的微细结构施以照射，实现孔位的熔融分解。LED微孔加工的特点在于孔径微小，精度高，工艺速度快，有良好的精密性能。此外，由于LED光源本身的易腐蚀性以及其能够实现的精密定位和精确加工，因此能够在很薄的薄膜上完成高精密度的加工，这也是传统技术所不能实现的。

LED微孔加工的应用范围极其广泛，它广泛用于物质的熔融分解，如金属铝板上的孔断和微纳米结构的制作，亦适用于特定的孔断和磁粉注射模过程，以及微细的凹孔和凸孔的制造的应用，如生物传感技术、IC制造、OPT图像传感器、反射镜等。

LED微孔加工技术优势众多，广泛应用于各个领域，可以使孔断技术和产品的可靠性得到很大的提升，可以实现工艺的快速复杂。由于LED光源本身的一些特性，该技术更易于对薄膜、样品、纳米级芯片等加工，目前其应用已经远远超过了LED定位精度和高分辨率的领域，可以实现凹孔制作、凸孔制作和微剖切等复杂加工。

总之，LED微孔加工技术能够满足特定精密产品的制造要求，具有易操作性、可靠性、精度高、灵活度高等优点，具有广阔的发展前景。