LED（发光二极管）以其亮度大、寿命长、节能等优点，被用作汽车、数码、家电等消费品的主要照明光源。它的照明间接而且有效。LED微孔加工是从固体物质，特别是玻璃和金属表面，制造多孔结构或极薄光学元件的精密加工技术。它已经成为LED产品中“设计、生产、检测”最重要的加工技术之一，已经取得了很大的成功，成为LED产品的重要工艺特点。

LED微孔加工是在很细微的台面上，将固体材料转化为微孔状物体，以满足光学要求。加工时，台面白光源会把固体材料发射出大小不一的微孔，以供检测和表面处理，以满足客户的要求。必要时，可以改变台面参数，使微孔加工加工质量得到更高的能量，更精确的尺寸精度及更好的表面光洁度。LED微孔加工一般有机械钻孔、旋转刀具、激光刨削、电火花分层、激光焊接等加工方法。

LED微孔加工针对极薄的光学元件非常有用，它可以根据需求设计成客户指定的特征、精准度，以及对光学表面定位的加工。它通过精细的加工，在微小而脆弱的表面上实现极高的精工加工，减少表面划伤和脱落，提高元件表面光洁度，以便更好地控制发光质量。另外，它还能够准确地制作标准孔，以满足LED元件发光质量的要求。

总之，LED微孔加工是一种可以精确加工微小物件的技术，它能够很好地保护极薄的光学元件，使它们的表面光洁度更高，保障其发光质量，并使得元件应用于显示、照明等多个领域具有更大的竞争力。