LED微孔加工是一种新型的加工工艺，广泛应用于电子、医疗和微机计算机等领域。这种技术把LED封装子的小尺寸、厚度少、外印等要求分化到极上的产品，引入各种印刷处理如精密金属结构和芯片、高分辨识别膜及现场可编程可编程芯片。

它采用微细加工技术在微细尺寸结构上印刷、刻蚀精密分布的多个孔，使LED制造工艺装备更加紧凑，更符合LED功能的结构，使LED更加紧凑，更具竞争力和高效率。

微孔加工技术可以制作多种型号的微小图形，不仅能实现LED材料的完美封装，而且还能提高LED外部印刷的精细程度，从而提升LED产品的整体性能。

此外，由于LED微孔加工技术采用独特的凹蚀补偿技术，在LED表面形成的细小封装子能够有效避免LED表面电荷积累，从而降低LED产品烧毁的可能。

LED微孔加工技术的出现，将为电子、医学、机电设备的制造提供更可靠的基础，也给人们带来更多的制造方式，以满足更多不同应用场景的需求。