LED微孔加工是将灯头的灯座与内置电路接触进行焊接时，为封装电子元件所在的印刷电路板(PCB)制孔的一种技术。它使用精密的芯片激光灯进行激光光谱孔径操作，可以准确地加工封装的电子元件需要的孔径大小，并且操作的精度极高，灯头与内置电路接触情况得到了得到很好的改善。

LED微孔加工的定制型材料，通常使用冷板、管材和轴承等金属材料。冷板比较容易加工，管材的加工质量非常高，可以精确加工，用系统大大减少抛光时间，提供更高质量的LED微孔加工产品。LED微孔加工的特点是可以满足不同用户的特殊性需求，保持一致的质量，并且可以为多种尺寸和厚度的孔洞提供支持，可以满足质量和要求的用户。

因其有着高质量和精度的优势，LED微孔加工受到了很多行业的关注和使用。其中LED灯具工业、电子元件工业、航空航天工业、汽车配件、国防军工等，都使用到了LED微孔加工技术。

LED微孔加工是在传统的技术基础上的发展，不仅大大提高了LED灯头内置电路质量，而且以较少的时间和金钱就可实现更高的加工精度。如今，LED微孔加工已经成为LED制造业务中的一项重要工作，所以大家在使用的时候，可以根据自己的需求找到一家专业的企业，他们可以提供符合客户需求的加工解决方案。