LED微孔加工技术是一种先进、高效的加工技术，可以为LED制造表面加工准备精细的结构设计。它使得LED元件获得更佳的光学特性和节能性能，也为产品的出货助力。

LED微孔加工技术主要利用光刻活性薄膜工艺，可以根据设计精度，对LED材料进行高精度，复杂的凹凸图案加工。在加工精度上，通常可以达到0.75微米的精度，加工形状多样且可靠，包括菱形、瓣型、斜面、多角等。同时，还可以通过改变工艺参数，根据不同材料性能进行调整，以满足客户的不同要求。

此外，LED微孔加工技术还可以保证对细细烧录痕迹处理，在烧录过程中可以高效准确地填充烧录痕迹，减少材料表面残留物。它还可以提高产品的高温耐受性，减少表面缺陷，以保证产品的可靠性和稳定性。

总而言之，LED微孔加工技术是一种有效和高效的加工技术，具有高精度、复杂图案、高温耐受性和可靠性等优点，可以满足客户对LED制造的高精度要求，是LED行业的重要技术支持。