LED微孔加工是一种新兴的技术，它可以将许多不同的物料转变成拥有不同尺寸的微孔管孔结构，延伸出各种应用，如电子设备、医疗器械和照明设备。它虽然投入成本大且工艺复杂，但是它可以产生出非常独特的微孔结构，且无需进行进一步的加工，所以它被广泛应用在众多领域中，如照明领域中的LED照明器材等。

LED微孔加工主要技术有大量选择，主要有水切削，电火花和激光切割等。其中水切削是最常见的加工技术，原理是利用高压水压力带动尖端的高压水冲刷去除被切物体的碳化层，从而达到切割加工的目的。水切削准确可靠，适用于LED芯片微孔加工，是一种可靠的加工技术。

另外，激光切割也是一种常见的技术，它利用激光束的能量来切割药用不同材料，LED芯片微孔加工也可以利用它实现。激光切割可以得到良好的切割效果，而对微孔的精度要求较高，可以以很高的成功率实现LED芯片的加工要求。

尽管LED微孔加工看上去简单，但实际上它又是一桩复杂的工作，需要作出准确的技术选择，同时制定一套完善的工艺流程以实现最佳的加工效果。只有通过完整实现一套完善的加工工艺流程，才能最大限度地发挥LED微孔的优势和功能。