随着LED照明产业发展的不断升级，更高精度的LED微孔加工技术也逐渐被重视起来，为了满足用户的需求，各厂家和企业都在努力改进这项技术。

LED微孔加工利用激光处理料执行料体表面图案或孔径的加工，因此，LED微孔加工的成功，直接关乎到激光处理料技术的发展水平。激光处理料技术主要包括激光束形状的增益限制，空间制御的精度，准直精度和成片稳定性等方面，更加精细的激光加工更加稳定，可以更好的满足用户对高精度孔径的要求，并大大减少了人工处理成本。

传统的装备在精度控制、成型、定位和记录等方面存在一定的不足，在追求更高精度时容易受到限制。而在LED微孔加工中，依靠运动技术和定位技术，能更充分发挥激光加工的特性，使LED照明产品的性能得到最大程度的发挥，从而达到更高精度的要求。

此外，LED微孔加工技术的发展也是经济发展的助推，由于技术本身节省了人工处理成本，不仅大大降低了企业的成本投入，而且也有效提升了企业的效率、稳定性和竞争力，提高了企业的市场竞争力。

今天，LED微孔加工技术的发展也成为了LED照明产业的一大发展方向，不断提高LED微孔加工技术的稳定性、精度、效率等有利因素，从而满足用户更高的精度要求，也是 LED微孔加工技术革新发展的趋势。