LED微孔加工技术是一种重要的后处理技术，它主要应用在多种光学结构的制造中，能够提高产品的光学性质和亮度。由于LED微孔加工技术具有制造过程易控、高精度、可重复、可扩展、产品质量可控等优点，目前已经是各种光学结构产品的重要制造过程。

LED微孔加工技术由真空热转印、机械显影、光刻和激光4种方式组成。热转印制程是将一定功能材料涂覆在LED微孔加工模具上，经过热压和转移使其变形贴合精密孔洞的表面，实现精确复制；机械显影是利用机械手来获取孔洞的形状，节省工作量；光刻程序利用光线对孔洞进行暴露，同时可以实现精确覆盖；激光处理则可以使用激光对胶片表面进行处理，以获得更精确的孔洞形状。

LED微孔加工技术的应用主要体现在一些精密的光学结构制造中，如示波器、聚光灯、透镜、增强涂料等产品，它们在实现高精度、高亮度、低电压、高效率、高可靠性等功能要求时，均需要微孔加工技术来实现精度、可靠度的要求。

总之，LED微孔加工技术具有高精度、可重复、可扩展等特点，已经成为光学玻璃产品制造过程的重要部分，在其重要性不会被替代的情况下，必将在今后深受用户的重视和使用。