LED微孔加工是一种技术，可以把LED发光器件制成形如月牙形的“太阳条纹”器件，以改善照明效果和光均匀性。它主要依靠喷嘴的压力将LED封装上的硅胶状体（silicone）挤出，然后将它加工成能够发散光的“太阳条纹”形状，从而把正向光均匀地分散到LED封装体四周。这项技术实现了LED微细细粒混合及分散的技术，是实现LED照明高补偿性和大功率器件发光效果的关键技术，已得到国内外越来越多的用户的关注。

随着LED产业的快速发展，LED微孔加工技术的应用也在不断拓展，可以应用于室外照明、汽车灯和信号灯以及消防设备、船舶灯具、空间装置等领域。而在流行的小米米家无线智能台灯以及留大智能台灯等产品上，也大量采用了LED微孔加工技术，使得LED发光更加均匀，发光质量更佳；它也广泛应用于智慧医疗、安防、监控等行业，使行业能够实现更好的照明和高精度的检测功能。此外，LED微孔加工技术还可以改善产品的可靠性和耐久性，使得LED照明器件在各种恶劣环境下仍能保持良好的发光表现。

总之，LED微孔加工技术将根据LED照明应用的不同场景，把紧凑的LED器件发散出更加均匀的光芒，给照明效果带来极大的改观，在不同行业、不同领域都具有广泛且有利的应用前景，具有重要的研发价值。