LED微孔加工技术是指将小尺寸的孔由普通孔转变成LED微孔，它能够将LED封装芯片的特定快速、精确加工固定到指定封装体和外壳上。当LED的封装芯片发展越来越成熟的时候，LED微孔加工技术也随之发展壮大。

目前，LED微孔加工技术被用于各种光电设备的研发、生产中，在通讯、视听、电脑、汽车、航空航天等行业受到广泛青睐。微孔加工技术研究中最重要的是微孔大小的改变，使LED封装芯片的质量得到良好的可靠性保障，而且 LED封装芯片具备良好的应力特性，温度变化小，容易受控等优点。

在微孔加工技术的应用过程中，海多威科技采用专门的应用技术，如超声波、电子等，将LED封装芯片固定在指定位置，并且能够以最小的表面起角距离将LED元器件安装在PCB,FPC或者电路板表面上，在光热分布上有较高的稳定性和精度，将灯管表面空间面积收缩到最靠近的LED封装芯片上，增强了整个LED封装芯片的光学效果,为客户带来了高效使用的体验，而且可使LED封装件更加可靠，具备更长的使用寿命和更高的可靠性

总之，随着LED微孔加工技术的发展，LED封装芯片制造技术有了很大的改变，对全球LED封装芯片行业来说，LED微孔加工技术标志着LED封装芯片行业正在走向成熟，具有稳定的技术可靠性，使LED封装制造行业都进入到又一个成熟的发展阶段。