LED微孔加工（Light-Emitting Diode Micro Hole Machining），是一种印刷技术，可在任何平面上加工出任意大小的孔径，是表面贴装各种微电子元器件的重要手段。LED微孔加工可以用于极小孔径的制作，最小可达500微米，而且可以满足各种孔径的需求，强大的多变性使得LED微孔加工在激光加工的手段之外得到了广泛的应用。

低温热压LED微孔加工技术的优势是简单易行、快速，可有效保护半导体元件的特性。能够有效地制作小孔径的电子元件，此外，具有加工精度高、配合良好等特点。LED微孔加工和等离子切割之间的相互兼容性使得LED微孔加工也得到了广泛应用，在加工空间小、加工速度快的条件下能够有效地保护工件表面的精度。从通过LED微孔加工，可以节省生产成本，降低在路径准备和设备检查等方面的耗时，使可靠性更高。LED微孔加工可以在传统的激光加工法之外有效形成低质量的微小孔径，大大降低了制造过程中的成本和时间消耗。

LED微孔加工在半导体及其他电子设备上的精度较高，孔径精度可以达到±50微米，可以很好地满足微小便件的高精度要求。LED微剥加工的多功能特性使其成为复杂小孔径加工的一种有效手段。LED微孔加工的加工能力高，能够更好地满足空间复杂的小孔径加工应用要求。

LED微孔加工已经受到技术界的广泛关注。它从单独使用到发挥最大值的过程中展示出其独特的魅力，以传统技术为基础，以先进的技术为依托，使技术应用发挥最大效果，为LED微孔加工技术的应用发展做出了重要贡献。