LED微孔加工技术逐渐成为光电、通信、汽车等行业设计制造中重要的一环。它能提高制造过程的效率，降耗减少成本。LED微孔加工使用的工艺有激光剥离、电子加工两种，其中激光剥离能够将表面完成较细细的孔密度。

激光剥离是一种采用激光照射表面，将表面剥离的加工方法。它能够较好地控制孔径尺寸，有效地减少毛刺、模具磨损，并且切削时间较短。而电子加工剥离是一种电子束照射表层，然后在表层上进行孔生成的技术，可以较好地控制毛刺的发生，从而保证微孔的精度和质量，平均的孔径更小，且不易产生表面缺陷。

LED微孔加工技术简单易行又高效，而且多种用途广泛，为各种行业的制造带来了一定的帮助和支持。它可以用来制作照明装置，比如室内灯，太阳能灯或LED照明，还可以用来制造产品外壳，如话筒、喇叭的壳体等。另外，LED微孔加工技术还可以应用到电子医疗设备的制作中，生产着高科技产品的零部件，甚至连通讯和电子产品也能够使用它进行加工制作。

总的来说，LED微孔加工技术的出现为众多的行业提供了一种快速高效的制造方法。它易于实施，而且可以高效地完成各种产品的制造。毫无疑问，它对于现代快速发展的制造行业具有非常重要的作用。