LED，即发光二极管，作为未来发展势头强劲的照明元件，已进入了各个品类的市场。然而，二极管表面微米区域凹凸不平的微孔，是影响LED效果的一大难题。如果LED照明的整体效果受到影响，那么就少了竞争力。因此，解决 LED 微孔加工技术，已成为LED行业解决的首要问题。

LED微孔加工技术，主要采用微孔激光加工技术和微电极加工技术，它能够有效改善LED凹凸不平的微孔形貌，达到改善LED照明效果的目标。微孔激光加工技术，利用高能量激光中的集束效应等特性，实现LED微孔芯片的高精度加工定位，并具有高效率、高精度、无毒等优势，可有效改善表面微米区域凹凸不平的微孔。而微电极加工技术也是一种LED微孔加工技术，采用抛光过程，能够达到高精度、高效率的现在加工要求。

LED微孔加工技术是LED行业发展的重要技术，它解决了LED应用中凹凸不平的微孔加工难题，使得LED产品美观而且可靠。因此，国内外LED厂家开始大力投入LED微孔加工技术的研究，以使LED能在整体照明效果方面有更大的发展空间。