近年来，随着生态检测、计量化观测、视觉定向无线技术、神经元技术、分子技术以及机器人技术等技术的发展，LED光学成像发展迅速，LED微孔加工也应运而生。

LED微孔加工是指在LED基板上使用微小的孔，以提升LED的光学性能。目前应用于微孔加工的精度可达17μm，小孔之间的间隔为4μm，深度可达100μm，可以提供极高的准确性，以及正确的光照度和光强度。

LED微孔加工对于提升LED的电导、图像质量、光强度、光学性能、稳定性、耐热性、耐湿性和可视光学性能具有重要的意义。比如，微孔可以实现LED的分步灯光效果，可以改善LED的透光及反射效果，可以有效改善空灯体的色温等，还可以增强LED对相关照明设备的散热性能。

微孔加工还可以将传统LED照明和智能照明融为一体，使设备更加可靠耐用，并提高智能照明的功耗。此外，LED微孔加工可以减少材料消耗，从而降低生产成本。

微孔加工是LED照明的一个重要的步骤，可以有效提升LED的光学性能，从而改善LED的照明效果，为提高节能效果和提升LED节能寿命提供更多可能性。