LED微孔加工技术是一种多重应用技术，它涉及LED照明、信息显示、光电子、印制电路板及其他光电检测技术等行业。特别是在厚度小于0.1毫米的硅片上，微孔加工的技术更是显得复杂而又多变，其中LED微孔加工是一项技术，可以在硅片或薄膜片上进行微孔加工。

微孔加工中，可利用微型刀具、电火花、激光切割、气动压模或多种其它定向加工技术，使微型孔或槽达到所需的精度和形状要求。由于它具有高精度、高性能及较小灵活的加工尺寸特点，LED微孔加工在光电子行业中被大量采用，其中LED微孔加工在装配电路板、金属网络、微型读写器及加工屏幕等方面特别是在微型手持设备等领域得到广泛应用。

LED微孔加工是一种具有行业领先地位的先进技术，其准确性被充分肯定。此外，伴随着技术的发展，LED微孔加工涉及的范围也在不断扩大，在光电行业的应用也在迅速增加。LED微孔加工的优势是它可以使LED应用更有效率，产品降低成本，并且提高了产品的品质。

总之，LED微孔加工技术具有高性能、精确度高等特点，它有助于改善LED照明、信息显示、光电子等行业的效率，提高工作效率。