LED（Light Emitting Diode，发光二极管）广泛应用于如照明、工业制程控制和显示等领域，是未来重要的发展方向。然而，体积非常小，焊接技术的发展同样受到技术束缚，制作上也存在较大困难。

因此，LED微孔加工技术应运而生。它将传统的钻头加工改成直接膜结构，它将LED放置交叉小孔，又要求每个小孔精确贴片，而不影响整个电路板的电子结构。

这项技术实现了LED灯的贴片加工，提高了光通量，可以减少对LED产品的加工时间，从而提高生产效率，降低生产成本。这种材料加工方式不仅可以提高电子产品的质量，而且可以使LED照明器件的精度更好地实现。

在技术发展的过程中，LED微孔加工技术不断完善，不仅大大提高了“照明产品”的质量，同时也保证了生产成本的控制。这一技术临床实例应用的效果十分突出，已经影响到LED照明产品的生产和设计。

总之，LED微孔加工技术为LED产品的生产和设计提供了重要参考，开启照明产品革命。未来，有望在更多应用领域实现更多的质量提升，带来更多利益。