LED微孔加工是流行于现代电子信息产业和信息技术领域的一种有微孔特征高精度密封加工技术。它既可实现传统电路和集成电路结构改变受约束，又能更好地满足特殊设计要求的高精度结构加工和关键曝光。

LED微孔加工技术在测试、包装、模具、表面等方面具有重要意义。通过这种加工技术，可以获得室温下精度在±０．０５﹪以内的金属件，使细小的通孔得以清晰定位，从而更好地促进日后LED灯的发展和使用。

LED微孔加工技术不仅可以满足LED灯元件【光电电性能的要求】，还可以改善结构和外形，使其有更好的外观，在生产过程中为生产线提供了灵活性。此外，LED微孔加工技术可以改善微型系统的功能，有效减少功耗，提高LED灯的可靠性，并减少灯系统的体积。

LED微孔加工是连接LED灯和电源的关键，对于LED灯的发展起着非常重要的作用，是LED灯技术创新的基础之一。在评估LED微孔加工技术的性能时，除了考虑元件性能外，还需要考虑微孔加工的精度以及设计制造过程对产品质量的影响。对LED微孔加工技术的合理设计和使用将有助于改善LED系统性能，推动LED照明产品的可靠性和可靠性，增强其在多种应用领域的竞争力。