LED（发光二极管）是一种应用于照明、显示和通讯等领域最先进的电子元件，其中最重要的是尺寸小而且能够从量子点和量子条状发光等封装中实现紧凑结构、可靠性和小巧性。LED微孔加工技术是近年来被广泛使用的一种技术，它通过利用高压和气体等特殊条件，在LED元器件的薄膜表面进行精确微孔加工，可以大大缩小元器件尺寸。

LED微孔加工的优势在于薄膜的表面密封性和空气孔隙度。当激光分辨率要求较高时，温度随着分辨率的提高而减少，微孔加工的效果更加明显。由于LED微孔加工技术在材料加工中无需热敏现象，可以提高零件表面的多样性。同时，LED由于可以量子点和量子条状发光，使如OLED等现有发光装置的体积减少几乎是可能的。

此外，LED微孔加工技术还可以显著提高零件表面的密封性，有效地抑制由微小裂纹引起的尘埃侵入，从而大幅降低电子元件因污染而遭受的损害，并有助于提高发光元件的可靠性和耐用性，从而实现照明、显示和通讯。

总之，LED微孔加工技术已成为近年来发光元件尺寸的缩小的重要技术，能有效的提高紧凑性、可靠性和耐用性，并且具有制造成本低廉优势。