LED微孔加工是一种新型的细小孔径加工技术，它通过采用激光，光学或其他加工工艺，对各种精密材料进行加工，以获得精细的加工精度和精细的形状。它主要用于各种板块的去表面处理，比如制造LED灯片、LED灯具等。

相比传统的物理加工，LED微孔加工技术可以达到更高的精度。例如，当需要细小孔径的时候，可以达到比传统物理加工更低的低精度。因此，LED微孔加工技术可以实现很高的精度，从而完成显示器的表面处理加工要求。另外，由于物料的热稳定性良好，整个加工过程不会产生大量的热量，可以有效地避免因材料热量传导而影响加工精度。

它的工作原理是通过激光和光学系统联合工作，使用细小的激光束将材料表面加工平坦。该加工技术具有良好的准确性，可以用于孔和槽的精确加工，并且可以节省大量加工时间。由于其具有易加工性，LED微孔加工技术能够快速、稳定地完成应用要求的孔径材料加工工艺。

总之，LED微孔加工是一种新型技术，它具有良好的加工精度、快速、稳定、高精度等优点。它能够满足不断变化的应用需求，助力LED灯具的细小孔径加工，为业界提供更高质量的产品。