LED微孔加工可以说是高精度加工领域内的一种非常重要的进步，它专为LED封装格式设计，主要用于精度加工照明灯具表面上的发光体微孔埋藏穴。 根据封装格式和设计原理，LED微孔加工能够用于汽车照明、航空照明、文化照明等有着较高精度要求的照明灯具表面上的发光体孔加工。此类加工通常能够实现畴孔间隔的高精度保证，它的设备相较传统加工技术更加精密，加工效率更高，且可以更好地满足LED封装要求。

除了通用的高精度加工外，LED微孔加工还能有效补充LED封装中的大光漏加工穴，增加荧光粉容量，由此实现更高的发光效率，以满足灯具现代化设计的要求。目前，该类高精度加工设备相对普及，也更加受到了客户的追捧，使得企业能够在不断增长的竞争激烈的照明市场中发挥更大的作用。

因此，LED微孔加工作为高精度加工领域的新型技术，由于其简易操作、准确精度、大的加工范围乃至高效率，因而被广泛应用在各个行业，它为各种灯具加工、封装提供了高性能、高可靠性的保障。