LED微孔加工技术作为一项切削加工技术正在快速普及应用于光子学、电子学、航空航天、汽车、模具等诸多行业，广泛应用于各种切削加工任务，它把一种看似不可能的任务变得可能，把未来带入现在。

LED微孔加工技术主要是将微型LED晶片离模，靠精确的加工孔型在特定位置形成孔洞，再将LED晶片扩展到指定的位置，从而在特定表面形成“点光”源。LED微孔加工的孔径可以在一定（30微米-10毫米），外孔形状及尺寸要求也可以满足客户的不同需求。

LED微孔加工可以实现连续、复杂、高精度等多种加工要求，极大地提高了加工效率，缩短了产期，改善了加工精度，降低了加工成本，并非常环保，非常适合现代快节奏、高精度加工需求，带来了极大的便利。

另外，LED微孔加工技术节省了加工中应消耗的精力，可以一次性完成更多任务，例如外孔形状特殊的加工要求，可以在较短时间内满足用户的需求。

通过完善的加工工艺，LED微孔加工技术可以大大地提高工作效率，满足客户多变的复杂要求，把未来带入现在，也为电子工业提供了新的应用模式。