LED微孔加工是一种技术，主要用于LED芯片表面的孔加工。对LED芯片进行孔加工可以保证LED芯片更好的封装，提高LED芯片的发光效果，提高LED的使用寿命，并满足客户的需求。

LED微孔加工可以通过腐蚀，引燃，切割或激光烧结等方法进行。激光以独特的形式烧结不同的材料，可以有效制作出更精细的孔，更高的表面精度。其优点包括表面光滑更亮，精度高，处理速度快，无金属件受损，机器占用空间小，二次加工时间缩短，材料可以节省，可以减少设备投入，从而大幅缩短生产周期。

LED微孔加工具有多种选择，可以根据客户要求量身定制。它既可以满足零售客户的小订单，也可以满足大批量订单。为此，LED微孔加工技术已经成为精密加工中最重要的一种技术，并受到众多客户的青睐。