LED微孔加工技术是一种新型高端技术，它采用激光与先进的数字技术，通过激光点焊或带电子口的CNC技术，将工件上的金属蒸发无孔或微孔，实现相应特定功能的加工，具有开孔速度快、定位精度高、热影响下熔池小、孔的形貌好、孔壁热受损少、材料灵活等优点，故得到了广泛的应用。

随着加工技术的进步，LED微孔加工技术在很大程度上解决了包括金属材料在内孔径小、表面精度要求高等难加工问题。同时也可用于微型特定形状精雕细琢、雕刻和成片加工制作的精密装配件以及内部制作的小型机械部件等行业应用。目前，LED微孔加工技术已经发展成熟，在航空航天、机械制造、汽车制造、军工技术、通讯等高精尖行业有着广泛的应用，LED微孔加工技术可以有效提供多种特定功能，从而为这些领域的发展带来新的机遇。

未来，LED微孔加工技术将进一步发展，将向三维加工、微物体的加工发展，拓宽加工中的尺寸和精度，满足更加复杂产品的生产要求，更加有效地实现个性化、定制化。通过技术的进步，探索新的技术应用，提高产品的竞争力，向这种新型高端技术进行更加完善的开发，以期更好地满足用户产品的需求。