LED微孔加工技术是利用高速机电联合半导体技术，将薄膜或金属陶瓷材料移动在光机器的固定工作台上，再点焊光机器上的激光输出，从而实现微米级的定孔加工，可定制出多种精细尺寸、复杂形状的孔，而不受制材料的设计限制，广泛应用于消费电子、移动通信、能源环境等领域。

LED微孔加工技术分两种，一种是熔融式LED微孔加工技术，通过光技术和机电设备对于工艺基材的表面进行热处理，使它变成可以传输热的液态状态，然后再运用激光输出实现精密的加工。另一种是冷压式LED微孔加工技术，通过高速机电螺旋头与工艺基材的表面联结，然后利用微波局域热成型效果，实现表面热处理，最后采用激光输出技术，实现精细孔的加工。

LED微孔加工技术的最大优势就是激光输出只在相关的部分发挥作用，从而大量减少加工时间，处理的孔洞尺寸精度高，实现快速加工和定型。LED微孔加工技术还利用能源和光热效应，提高了原材料的处理和加工质量，大大提升了加工效率。

它拥有不同形状的孔洞，形状精密，抗冲击性强，重复性高，加工工艺稳定，使用寿命长，可以大大减少生产成本，大大改善生产效率。在工业中，LED微孔加工技术的用处也是极其广泛的，有助于加强部件表面作用，还可以实现小型装置的最小拼装，实现不同形状的零件，进一步满足客户对特殊零件加工的要求。

LED微孔加工技术有着诸多被广泛应用于消费电子、移动通信、能源环境等领域的优势，使用越来越广泛，被核心制造企业所重视，在未来，LED微孔加工技术将会充分发挥技术作用，助力中国制造业的升级和发展。