LED（发光二极体）是一种采用半导体技术制作的照明技术，它以其节能、环保、舒适、高效等优点，在照明技术领域有着广泛的应用。而在有用LED照明之前，微孔加工技术是其重要的前沿技术。

微孔加工技术作为一项新型常压气动加工技术，是由采用压缩空气以达到高精度加工的方法而发展起来的。传统的光学加工技术在加工高精度部件时，精度低、加工耗时长，受外界的干扰较大，故微孔加工技术在LED行业中的使用正在不断发展。

微孔加工技术能够满足LED行业的高精度要求，它的主要特点在于加工的精度高，直径可以控制在数微米级别，可以有效地控制LED光强、照度、发光角度等特性，进一步提高LED照明性能。另外，微孔加工技术只需要使用低压气体，且抗抛撞性强，不容易受到外界条件的影响，加工效率高，能实现大批量低成本的加工生产，同时定制LED灯片也更容易实现。

微孔加工技术是显性晶体管灯（LED）照明产品完善的关键技术之一，它已经成为全球LED电子照明产品制造和应用中必不可少的技术，并会持续带动其进一步开发和应用。