LED微孔加工是一项复杂的技术，用于生产精确的微型真空孔。通过LED微孔加工技术，可以实现凝聚力量，从而保证整体结构的刚性封闭的应力以及精确控制的空气流量和真空程度。

LED微孔加工工艺大多用于半导体行业，在有机发光二极管(OLED)屏幕和太阳能电池等设备中，用于制作孔径精度极高精度的孔。虽然通常会用到激光技术，但LED微孔加工也被用于制作复杂的微图形，如陶瓷基板上的多层器件与线路板之间的连接。

此外，LED微孔加工能使制造完成后的产品具有良好的的可靠性和精确度，具有许多优点，例如：温度稳定性好，可以防止孔壁（壁）分段、具有较高的夹紧力以及更高的孔径精度、更快的加工速度和更低的后处理成本。由于不需要进行 griding 和 polishing 过程，因此LED微孔加工生产成本更低、时间更短。

因此，LED微孔加工技术是目前应用最广泛的技术之一，为消费类电子产品的制造提供了强大的支持，进一步提升了产品性能。