LED微孔加工技术以精度高、密度大和效率高而广受欢迎。它是通过把LED封装头背表面的孔状结构加工成不同的形状、亚微米级尺寸的精密加工技术。在加工过程中采用电子手把微孔加工准确控制LED封装头精度更高，避免了由于人为因素造成的精度失准，保证了LED照明效果的完美生效。

LED微孔加工技术由于其超精密设计特点，可大大提升LED背面封装头表面施加压力的稳定性，实现更安全可靠的LED封装。比如，可以大大减少了LED封装头因散热性不好的 Laminated 面板膨胀应力带来的不良影响，提升 LED 元器件的安全性能。另外，采用LED微孔加工技术在封装头背表面实现精致的紧凑结构，优化了LED驱动板的固有结构，有效提升了LED散热体积，降低了LED整体温度，最终以节约能源为目标。

LED微孔加工技术采用精密精度技术加工LED封装头微孔功能，可以有效地保证单个LED完美的照明效果，节省能源、实现深度节能，有助于实现LED照明的宏伟目标。