随着人们越来越关注环境保护，LED的发展非常迅速。LED（发光二极管）是一种半导体元件，具有较高的发光效率、节能、舒适等优点，其应用越来越广泛，被用于照明、显示器和通信设备等领域。因此，微孔加工（表面处理技术）成为LED的关键技术之一。

微孔加工是采用微型刀具，利用蚀刻技术将硬度较低的硅片金属膜上的异质材料刻蚀或蚀刻融合，从而实现微型尺寸的形状和表面处理需求的技术。微孔加工用于LED制造的过程中有四步：1. 选择硅片材质；2. 剥离硅片上的金属膜；3. 使用蚀刻技术将硅片上的异质材料激光刻蚀掉；4. 根据加工要求，用抛光砂纸将加工后的表面精细处理。

微孔加工技术的优点非常显著，它可以精细、快捷地将大部分各种膜层材料转化为高精度微孔加工制品；可以满足产品规格尺寸和形状精度的要求；同时，还可以将光学特性及光谱性能的优势转化为光学精密件，整个工厂的光物理效果也得以提升。

LED微孔加工可以为客户提供稳定高效现代的照明解决方案，因为它采用蚀刻技术，所以LED光学特性和散射曲线得以改善。微孔加工为LED制造技术沿着正确的路径发展，为全球现代照明的发展做出了不可磨灭的贡献。