LED微孔加工技术是指通过机械或者化学方法以微的精度，将一定的节点挖洞、增透或低透的加工方式，让LED器件的特性发挥最大值，从而实现更高效率的材料加工工艺。

LED微孔加工技术可以加工不同的LED线路布线，使用孔技术让复杂的电路板结构具备更完善的性能特性，而且可以使用LED封装器件时可以减少整体成本，大大提高工作效率，使LED电路高精度、优良的热效率和低功耗特性得以实现。

同时，LED微孔加工可以有效减少LED电路的绝缘性要求和对特定材料的重量要求，减少材料的报废量，节省生产成本，提高产品的可靠性和功能，使LED电路板产品质量得到有效的提升。

归结而言，LED微孔加工是一种低成本，高性能，高精度的加工技术，它可以提高LED电路板的性能和稳定性，并使LED产品在未来的市场有着更大的发展空间。