LED微孔加工是指通过晶片加工手段，实现微小孔径和外形把控的加工工艺，这种工艺在LED灯具、手机、笔记本、元器件以及精密机械等产品有着重要的作用。

LED微孔加工是一种极具挑战性的加工工艺，一些特殊材料上都可以实现高精度的刻镂孔洞，而关键的是要把精度把控得住，精度小于100微米的微孔加工，甚至可以到50微米，实现精细的把控能力被视为LED微孔加工的关键所在。

LED微孔加工精度的把控包括对孔的形状、孔的大小、抛光精度和终端端面的平整度等，同时，冷却液的湿度也会直接影响LED微孔加工精度的把控，为确保最终产品达到最精确均一的结果，对操作者也要求非常高，所以合格的加工操作者是不可或缺的。

LED微孔加工工艺的把控一般都是采用转轮刻镂法，使用碳化硅刀和转轮头把材料上的表面进行凹凸加工，将材料的表面刻制成为凹洞，从而实现微孔加工。

总之，LED微孔加工是不可或缺的一个精度把控过程，为了确保最终产品符合质量标准，对操作者技术把控精确性和细致性也有着极高的要求，肩负着精工加工质量的责任。