LED（Light Emitting Diode，发光二极管）的发展在照明行业中发挥了重要作用，它的核心技术之一是微孔加工，它的主要功能是调节辐射能力，控制技术十分复杂。

LED微孔加工技术的制备方式主要有四种：激光，电子束，模具和流体。激光微孔加工是指用激光烧蚀形成微孔，其制备过程不仅具有高精度和自清洁，而且具有材料性能不受影响的优点，广泛应用于微结构加工、传感器制造、显示面板以及微电子材料等领域；在LED照明领域，激光微孔加工技术又被称为“穿孔”技术，广泛用于LED灯管，灯板，车灯，信号灯等照明产品的制造中。

电子束微孔加工技术是通过电子束聚焦束，在加工物体表面上形成一系列穿孔，常用于汽车、钟表、医疗等行业，也被当前加工技术中LED照明领域广泛使用。模具凹凸加工技术是一种运用模具精准刀具进行冲切、铣削等操作，在工件上留下特定形状的度合凹凸形象。流体微孔加工技术是一种快速精确、成本较低的加工技术，主要依靠高压水流进行加工材料的削减，广泛应用于金属材料和有机玻璃等材质的加工制程中，也被LED照明领域广泛使用。

综上所述，LED微孔加工技术是开发智能照明的前瞻性技术，它能对LED光线输出进行调节，形成精确的照明效果，以满足不同环境的=照明需求，为照明领域的产品设计提供更深层次的智能照明支持。