LED微孔加工是一项精密的加工技术，它利用低压电压把LED芯片的外层材料融化焊接到基片上。与普通LED的制造相比，它的材料选择和制程把控要更加严格。它的主要应用涉及3C（Computer， Communication，Consumption）电子行业、通讯芯片行业、汽车行业、航空航天行业等，而且它的应用越来越广泛。

由于LED微孔加工可以将LED芯片固定在基片上，因此可以避免装配过程中易落芯的问题，并且可以改善LED光源的照明效果。由于LED微孔加工独特的优势，越来越多的Read-out ICs，数字显示屏，智能家电等产品都开始使用它作为主要的加工方法。

而且，这项技术还可以满足用户无限的灵活性要求，缩短微孔加工时间，减少废料的产生，并降低生产成本。同时，还可以做到高精度，提高产品的稳定性。

综上所述，LED微孔加工可以满足用户多样化需求，是一项重要的加工技术，其应用前景非常广阔，因此值得期待。