LED（Light Emitting Diode）发光二极管是一种半导体芯片类新材料，在显示屏等应用上发挥着重要作用。目前，LED微孔加工技术是LED芯片应用的重要环节。

LED微孔加工技术主要通过腐蚀，钻孔，薄膜刻蚀，激光加工等方法，实现LED芯片表面上的孔洞及兰穴的加工。其微孔加工的精度可达到上百微米，而腐蚀加工的最小孔径可达到几十个微米。LED微孔加工技术主要包括两种：一种是结构旋转加工，另外一种是非极限加工。

其中，结构旋转加工是罕见的编程技术，它能够准确控制穴位的大小，从而实现LED芯片微孔加工的精确控制；而非极限加工则是一种无编程技术，它可以针对一定表面做出更多细节的设计，提高LED芯片微孔加工的精度。

随着智能制造的发展，LED微孔加工技术得到了进一步的提高，微孔加工能力也大大提高，造就了更优质的LED芯片。同时，激光微孔加工技术也可利用激光加工实现穴位的精确加工，这种方式最大程度地减少了LED芯片穴位的不良品，从而提高了LED芯片的工作稳定性和寿命周期。

总之，LED微孔加工技术具有准确性、稳定性以及节能性等优点，因此它的发展也在一片繁荣之中，而它将为LED芯片的应用提供更好的保证和服务。