LED微孔加工是一种复杂的微小加工技术，它的特点就是所加工的加工尺寸受到极大的限制，特别是加工的圆形洞口最小只能小到0.4毫米的大小，需要精密的加工技术才能实现。

在LED微孔加工制作的工艺中，一般采用双轴，三轴，或者是四轴加工设备，将微孔加工技术与计算机进行控制，实现CNC加工的流程，以精细化的方式制造出精度微孔，这需要一定熟练的把握技术和调整的加工精度。

在LED微孔加工中，主要有两种工艺，即精加工和微加工。精加工工艺是利用高精度的刀具进行精加工，一般使用外圆磨削、初精加工、二次精加工的方式实现；而微加工工艺是利用缝隙型弹射技术，使用小量的弹射气体，瞬间将微孔加工完成，属于高精度、节省时间、操作简单的优秀加工工艺。

在LED微孔加工制作过程中，重要的是理解精 加工和微加工的优势，根据实际情况来综合考虑选择制作工艺，以求出最优的加工技术和最优的加工效果。