LED微孔加工是指使用高精密的准分子激光，在LED光学器件表面实现微孔的加工。一般来说，微孔的规模从几万分之一米，到立方体、柱状体以及多种复杂的多边形，都可以被LED微孔加工所实现。

LED微孔加工技术的优点在于加工准确性高：它可以实现存储高密度、高分辨率的局部结构；此外，LED微孔的流程也相对简单，其制造过程可以将制造的规模恒定在较小水平，在加工表面无任何氧化层，保证了对LED表面的高精确的制造。

目前LED微孔加工技术已经被廣泛应用到LED技术领域，例如，LED背光源技术，分辨率技术，半导体表面加工，甚至是三维立体结构的技术，都受到了LED微孔加工的积极推动。

微孔加工技术的发展也推动了LED光学器件的发展。微孔加工能够实现激光的多模聚焦，能够同时实现多种强度和颜色的组合，大大增强了LED光学器件的亮度和亮度均匀性；此外，微孔的制作可以实现LED背光源的阵列效果，大大提升了LED光学器件的分辨率和色彩画质。

微孔加工技术在LED光学器件方面的应用为LED技术提供了一种新的发展思路，也为LED的应用赋予了更多的可能性。接下来，LED微孔加工技术仍将在LED技术领域发挥重要作用，并为LED的发展进一步添砖加瓦。