LED灯是点源照明的代表，在半导体光源制造中得到了广泛应用，已进入室内照明、工程照明、汽车灯具等诸多领域，实现了照明的智能化和智能化。LED光节能，使光学产品更小，更轻，更便携，更持久，更均质，更易控制，使用效果更佳，创造了良好的照明服务环境。

为了更好地满足应用需求，需要高质量、高精度、高准确度的加工技术，而LED微孔加工技术就应运而生。其加工原理是用激光聚焦辐射到被加工区域形成一个微孔，由此形成所需形状的LED灯面，改变光面的亮度和发射强度，使其更加符合效果需求，是LED产品的有效配套技术。

LED聚光贴片加工是LED管灯配套技术中的一大硬伤，由于传统贴片技术传统技术相当脆弱，精度要求较高，通常存在非常多的松动，外观不好等问题。而LED微孔加工技术，因其加工原理相比传统贴片技术，精度更高，光学 特性更高，可保证每一个LED外观均匀性好，比传统技术更接近每一个LED灯面处所呈现的效果，是不可替代的灯具照明技术。

LED微孔加工技术本身也存在一定的不足，但受到众多企业和机构的认可和青睐，他们在细节上进行了不断的研究和改进，使其加工成本和技术地位得到了一定的提升，给LED光学制造带来的突破。

总之，LED微孔加工技术受到关注的同时，还可能推动灯具行业的进一步发展，使照明产品更智能化、更高效、更安全、更经济。