近年来，随着LED产业的兴起和发展，LED微孔加工工艺也开始受到关注。LED微孔加工可以让设计师设计出独特而多样的微层，并实现惊人的造型效果，通常是将LED芯片、驱动、电源等电子元器件集成到装饰部件中的一项高技术工艺。

LED微孔加工的特点主要表现为高精度、高爆点、可提供微型孔径，适合加工小型、薄壁详细结构的精密零件。它的精度可达到几微米级别，可以利用微型孔洞穿透、押出及弯曲加工玻璃和聚碳酸酯(PC)材料的更复杂的部件结构，而且可以满足更多客户精细化的加工要求。

此外，LED微孔加工还可以实现孔径变化，以实现光束的发散、收集或定向，进而带来更多可能性，更加细腻的灯光效果。特别是在高动态范围(HDR)应用中，LED微孔加工可以实现市面上前所未有的细节、效果及可视性等特征，为客户带来最佳的LED功能体验。

总而言之，通过LED微孔加工，设计师们可以在零件的微小空间中实现各种创新的设计想法，实现各种特殊效果，将非特定细节带入更多可能性。