LED照明技术日趋成熟，而紧凑型光源在照明行业发展壮大。随之而来的需求是LED微孔加工，已被许多部件制造商采用。

LED微孔加工技术，是指将LED封装仪用于控制各种复杂孔洞的定位/开料，以及LED的安装/焊接。例如，CMOS仪表仪器需要过孔，以将PCB及各种电子元件直接焊接到LED封装片上。同时，由于LED封装要求较小，这些LED封装仪也具有微小孔加工的能力，可以实现最小安装位置、最小安装量和最小开发量。

LED微孔加工程序可以采用多种不同的方法，如特殊弹簧敏感性机制、定位探头保护机制、温控定位机制、拉伸流体化技术、CO2激光加工、等，以实现精确的微小孔加工。此外，还可以使用可编程的焊接机器、机械单元和软件等，以实现高精度、高效率的加工。

LED微孔加工技术的出现为实现新兴紧凑型光源应用提供了有力的支持，而且能够更有效地满足用户需求，提升应用产品的性能和使用寿命。未来，LED微孔加工技术将继续向前发展，为照明应用提供更多更优质的服务。