LED（发光二极体）微孔加工，是一种从半导体表面形成高精度微孔或透镜的技术。这种技术具有材料精度高，工艺简单，无需模具成本低，能够有效地改善发光二极体（LED）的性能特性，目前备受广泛关注。

LED微孔加工的原理是，利用激光束聚焦成一点，将LED表面进行分割，在表面形成尺寸一致的微孔或透镜，减少LED上光源聚集，使光线射向空间的范围更广。它的优点是可以实现更大的发光照明面积，使在大范围内的照明照度更加均匀，同时显著降低能耗，节能更高效。

此外，LED微孔加工技术还可以实现有损的屏蔽，通过将另一个结构重叠在发光材料上，将不需要的光线完全抑制，有效地避免了照明质量的损失，提高了照明效果。

LED微孔加工技术是一个节能环保的技术，可以降低照明的二次能耗，提高LED各种特性，使照明更加高效高质。