LED微孔加工是一项创新技术，它利用LE D技术和机械设备以及数字化操控技术，将质量极高的鳞形结构加工到LED芯片表面上，形成微孔结构集合，从而提升LED的表面光学特性，提升光效并有效降低LED的功耗。

LED微孔加工采用了复杂的光学技术，包括CNC机械加工技术，此技术具有定位精度高、元件强度高、表面粗糙度低的优势。与传统的LED加工方法相比，其优势在于可大量使用在凹凸不平或不可氧化的表面上，而且是无损加工，无需切削孔。

此外，LED微孔加工技术非常灵敏，能够根据实际要求和实际材料的特性，调整LED所需要的直径，深度等，从而获得最佳的光学特性，达到高效而又省能的效果，从而大大减少LED的功耗。

以上这些特性使LED微孔加工技术有了更大作用，它不仅可以满足普通LED产品的需求，同样也可以为高精度、高灵敏度LED产品创造出更加高质量的光特性，实现提升产品效能和降低功耗的无与伦比的效果，使LED微孔加工技术超越极限，在LED器件中发挥更大的作用。