LED微孔加工是从 LED 照明应用技术中一直演变而来的重要加工技术，它让LED照明技术能够不仅实现在空气中的超低压下产生较小范围的照明，还能够实现在日常生活中较新颖的特殊应用，从而提升 LED 照明技术的可实现度和可控性。

LED微孔加工是指在 LED 芯片内部进行切割，以减少 LED 芯片的表面积，在引出孔位实现紧凑分布，形成一种独特的照明形式，也就是所谓的 LED 微孔加工外观。传统的 LED 芯片内外表面积比较大，在 LED 引出孔位中紧凑的分布，需要在背板下进行精准切割。目前，LED 微孔加工技术正在广泛应用于大型和微型 LED背板优化，使用无缝的引出孔，大大地提高了 LED背板的灯光和显示效果，同时减少了背板的总厚度，使背板占据的空间更小。

LED微孔加工技术的优点多多，一是可以实现小表面的引出孔容易组装，这样就可以将 LED 灯放入小空间进行构建，同时不影响其他部件的构建；其次，使用 LED 微孔加工外观可以实现良好的照明效果，提高照明效率，降低背光灯表面拉伸的影响；最后，能够实现特殊形状的结枚，从而有效地提升设备的外观美观度。

总的来看，LED微孔加工技术具有高速快捷、高精度稳定等特点，它可以将 LED 照明应用技术推向极致，这种技术的应用可以提高产品质量，提高企业的竞争力，从而在市场上获得更多的投资者的认可度和支持。