LED微孔加工是LED（发光二极管）行业的一种新型精密加工技术，主要应用于照明飞行棋盘驱动器、电子运动装置和照明设备的LED灯板等产品的生产。它利用电化学腐蚀的原理，将二极管封装于基板上，在微米级制作精密的孔形结构，达到产品中灯具的明亮度、照度和冷暖色均可调节的要求。

LED微孔加工技术，比传统的开窗和钻孔技术更具精准性，可以实现微孔的尺寸控制，更好地满足客户的特殊要求。与热处理等常见的加工技术相比，LED微孔加工应用在显示器上的效果更好，并提高了产品的制造效率和品质。此外，该技术还具有更低的加工温度、低成本和无辐射对环境的优点，从而节约能源。

LED微孔加工当前正备受市场欢迎，也受到众多行业的青睐，广泛应用于医疗、军事等使用LED的现代化制造行业。随着LED行业不断发展壮大，也日渐深入到企业生产的各个环节，LED微孔加工有望在LED生产装配上获得更多实际应用。 可见，LED微孔加工技术可能是未来LED产业发展的趋势之一！