随着全球经济的快速发展，微米级孔径的生产技术正在取得革命性进步。而 LED 微孔加工即是其中的佼佼者，参与如LED背光模组背板等加工的产品微孔加工，尤为常用。

LED 微孔加工作为一种特殊的加工方式，其原理是以小尺寸的 LED 封装，通过激光工艺加工出精度高的小孔，从而在LED表面产生封装孔或提供表面显示。该技术主要解决精度要求高的特殊排列微孔加工的问题，在密度、精度、透明度等方面有重要意义。

LED 微孔加工的优势在于：1）孔径精度可达0.1mm，表面精度稳定；2） 处理能力灵敏，2D 和 3D 的孔加工尺寸均可扩大到极限；3） 加工不必打磨，免去手工加工，大大降低成本;4） 与其他加工技术相比，LED 微孔加工具有精度高，效率高的优势；5） 加工高精度小孔时，不必考虑到刀具的磨损，因此加工非常稳定。

今天，LED 微孔加工已成为电子 、 无线通信、机械 、 光学 等行业中应用最广泛的技术，不仅在新产品的研发中发挥重要作用，也在提高产品的精度、效率方面变得越来越重要，是制胜无线 LED 产品的利器。