LED (Light Emitting Diodes，发光二极管) 已经广泛地应用在人们的日常生活当中，从小灯芯片到可穿戴光背囊等多种应用都有惊人的效果。LED微孔加工用于塑料灌封芯片、热敏微孔、灌封孔微孔等多种困难加工场景，被越来越多的企业给予重视。

目前，LED微孔加工中仍然存在着一系列挑战：包括微孔小巧、精度高、批量多等。传统的微孔加工方法，如电火花微加工法、火花切削法，虽然可以实现微小孔的加工，但是它的精度不够，许多企业无法满足LED微孔加工的精细要求。

随着加工技术的不断发展和改进，出现了新的微孔加工方法——激光微孔加工。它采用激光技术，使用定位、转速控制精确流程实现微孔的加工，这不仅可以确保细小的微孔得到正确的加工，而且可以节约大量的时间，也使得后期加工呈现出更好的工作性能。

此外，与电火花微加工不同的是，激光微加工热效应小，不会使靠近微孔的材料因太高的温度而膨胀、变形，从而保证了更高的加工精度。而激光微孔加工的稳定性非常高，可根据设计需求控制加工尺寸及形状，达到不同要求。

因此，相比其他加工方法，激光微孔加工取得了更佳的加工效果，可以完美满足LED微孔加工的需求，实现更精确、更快速的后期制造。